每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問一下長電科技目前最先進的封裝技術是什么？可以做到幾納米？目前天璣9000宣傳的獨家封裝技術可以使其散熱能力增加10%，長電科技相關的技術能否達到？

長電科技（600584.SH）12月21日在投資者互動平臺表示，公司已經實現4nm工藝制程手機芯片的封裝。我們在芯片和封裝設計方面與客戶展開合作，提供滿足客戶對性能、質量、周期和成本要求的產品。我們的全面晶圓級技術平臺為客戶提供豐富多樣的選擇，幫助客戶將2.5D 和 3D 等各類先進封裝集成到智能手機和平板電腦等高級移動設備中，幫助不同客戶實現更高的集成度、模塊的功能和更小的尺寸的封裝技術要求。在提升散熱性能的技術方案中，我們和業(yè)界客戶一起提倡芯片、封裝及系統協同設計以實現成本和性能的共同最優(yōu)化。在成品制造技術上，我們將芯片背面金屬化技術應用到先進封裝中可以顯著提升系統導熱性。長電科技開發(fā)的背面金屬化技術不僅可以改善封裝散熱，同時能夠根據設計需要增強封裝的電磁屏蔽能力。公司已將芯片背面金屬化技術及其制造工藝應用到大批量量產產線中去。

(記者 蔡鼎)

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