每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：董秘你好！Chiplet技術將各異質(zhì)小芯片借助先進封裝方式實現(xiàn)系統(tǒng)芯片功能，預計將推動封裝工藝與封裝材料發(fā)展。公司的主營業(yè)務與半導體密切相關，但是這些年來公司發(fā)展太過于保守，希望公司能積極拓展相關產(chǎn)業(yè)鏈，請問公司是否投資開展半導體先進封裝IC載板業(yè)務？

超聲電子（000823.SZ）12月16日在投資者互動平臺表示，目前公司沒有投資封裝IC載板業(yè)務。

(記者 陳鵬程)

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