每日經(jīng)濟(jì)新聞 2022-12-15 10:58:37
每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：公司COF倒裝設(shè)備、IGBT芯片及模組封裝設(shè)備是否可以用于芯片先進(jìn)封裝領(lǐng)域?
聯(lián)得裝備（300545.SZ）12月15日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司目前在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的產(chǎn)品包括COF倒裝設(shè)備、IGBT芯片及模組封裝設(shè)備
(記者 蔡鼎)
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