每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：請(qǐng)問(wèn)公司是IC載板、FBGA載板等有沒(méi)有使用到chiplet技術(shù)？

興森科技（002436.SZ）12月9日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，F(xiàn)CBGA封裝基板是chiplet技術(shù)中需要使用到的封裝材料。目前公司FCBGA封裝基板項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度按計(jì)劃推進(jìn)中，尚未投產(chǎn)。

(記者 陳鵬程)

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