每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：請(qǐng)問公司的半導(dǎo)體封裝設(shè)備是否在SOP，DIP，SOT，BGA，SiP，F(xiàn)C倒裝等產(chǎn)品封裝。

耐科裝備（688419.SH）11月16日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司在半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具領(lǐng)域，公司已掌握了SOP、DIP、SOT、DFN、QFP、QFN、BGA、SiP、FC倒裝等產(chǎn)品的封裝和切筋成型核心技術(shù)。

(記者 畢陸名)

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