每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：Chiplet：就是小芯片/芯粒，是通過將原來集成于同一系統(tǒng)單晶片中的各個元件分拆為多個具特定功能的Chiplet，再透過先進封裝技術將彼此互聯(lián)，最終集成封裝為一系統(tǒng)晶片組 目前Chiplet技術作為半導體發(fā)展最新風口，貴公司和下屬子公司是否擁有相應上下游技術儲備或者從中受益？

上海貝嶺（600171.SH）8月24日在投資者互動平臺表示，公司產品暫不涉及Chiplet相關技術。

(記者 蔡鼎)

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