每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：最新的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)需要用到大量的無鉛釬料和燒結(jié)銀漿，請問公司的無鉛釬料和燒結(jié)銀漿產(chǎn)品是否可應(yīng)用于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域？

華光新材（688379.SH）8月11日在投資者互動平臺表示，最新的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)（SIP）目前應(yīng)用的錫焊膏和導(dǎo)電銀膠產(chǎn)品還依賴進(jìn)口，無鉛錫焊膏是公司的新產(chǎn)品，目前應(yīng)用于PCBA的SMT領(lǐng)域，已通過了盛路通信、碩格電子等廠家的驗證并替代進(jìn)口實現(xiàn)了批量供貨。公司目前研發(fā)的導(dǎo)電膠產(chǎn)品，通過了客戶的初步驗證。公司正牽手微電子封裝材料的專家，加大加快在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域的電子連接材料研發(fā)和應(yīng)用。

(記者 蔡鼎)

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