政策、資金、業(yè)績都在推高芯片板塊的預期。首先看政策面，7月2日，工信部、財政部、證監(jiān)會等六部門聯(lián)合印發(fā)的《關(guān)于加快培育發(fā)展制造業(yè)優(yōu)質(zhì)企業(yè)的指導意見》明確提出，加大基礎(chǔ)零部件、基礎(chǔ)電子元器件、基礎(chǔ)軟件、基礎(chǔ)材料、基礎(chǔ)工藝、高端儀器設(shè)備、集成電路、網(wǎng)絡(luò)安全等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)、產(chǎn)品、裝備攻關(guān)和示范應(yīng)用。與此同時，代表“國家隊”的大基金二期斥資25億元參與了A股芯片設(shè)備龍頭中微公司的定增項目，大基金的動向一直都是中國半導體行業(yè)發(fā)展的“風向標”，一舉一動都牽動半導體板塊的走向，目前大基金二期公開投資項目已超過10個，總投資金額已超300億元。另外，半導體板塊的業(yè)績繼續(xù)炸裂，7月4日晚間，今年累計漲幅超318%的芯片大牛股富滿電子（300671）公告，預計2021年上半年盈利3億元-3.3億元，同比增長1125%- 1247%。此前，被業(yè)績預告引爆的芯片牛股是明微電子（688699），短短6個交易日股價暴漲近110%。（券商中國）