每日經(jīng)濟新聞 2021-06-30 15:12:16
6月30日,比亞迪(00259.SZ)發(fā)布公告稱,比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司(以下簡稱比亞迪半導(dǎo)體)創(chuàng)業(yè)板分拆上市申請獲深圳證券交易所(以下簡稱深交所)受理。
公告顯示,公司擬分拆所屬子公司比亞迪半導(dǎo)體至深交所創(chuàng)業(yè)板上市。比亞迪半導(dǎo)體已于近日向深交所提交本次分拆的申請材料,并于2021年6月29日收到深交所發(fā)出的《關(guān)于受理比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市申請文件的通知》。深交所依據(jù)相關(guān)規(guī)定對比亞迪半導(dǎo)體報送的首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的申請報告及相關(guān)申請文件進行了核對,認為文件齊備,決定予以受理。
啟信寶數(shù)據(jù)顯示,比亞迪半導(dǎo)體成立時注冊資本約3億元,前身為深圳比亞迪微電子有限公司,主營業(yè)務(wù)覆蓋功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。
比亞迪方面表示,本次分拆上市后,比亞迪半導(dǎo)體將以車規(guī)級半導(dǎo)體為核心,同步推動工業(yè)、家電、新能源、消費電子等領(lǐng)域的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)發(fā)展。
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